PI工藝

聚酰亞胺（PI）由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺具有優良的耐高低溫、電氣絕緣性、粘結性、耐介質性、機械性和耐輻照性，能在-269℃-280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。本公司掌握PI干膜和PI膠兩種類型的器件加工技術，為客戶提供優質的技術服務。

技術應用

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，被廣泛應用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

工藝能力

干膜：厚度20-150um，刻蝕深度≤15um 光敏溶液：最小線寬5um，厚度5-20um 非光敏溶液：刻蝕深度0-15um

我們的優勢

同時掌握干膜&PI膠加工技術 干膜刻蝕深度可達15um 掌握多層PI膜疊加工藝 粘附性好