鍵合技術

鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理，在一定條件下直接結合，通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。我們提供鍵合類型：1、陽極鍵合（pyrex 玻璃和硅片）;2、共晶鍵合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客戶提供; 2、膠鍵合（AZ4620，SU8，鍵合專用膠); 3、引線鍵合；4、其他。