鍍膜工藝

真空鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬或非金屬以氣相的形式沉積到材料表面，形成一層致密的薄膜。鍍膜質量對半導體器件的功能形成至關重要。

技術應用

鍍膜技術主要應用在微納半導體器件的制造過程中，金屬及ITO材料主要用于電極的制備，其他非金屬材料主要用于絕緣介質層和犧牲掩膜層的制備。

工藝能力

掌握鍍膜技術：

電子束蒸發

磁控濺射

LPCVD

PECVD

ALD

MOCVD

MBE

鍍膜材料：

金屬：Ti、Al、Ni、Au、Ag、Mo、Cr、Pt、Cu、Ta 、TiW、Pd、Zn、W、Nb等

非金屬：Si、SiO2、SiNx、TiN、Ga2O3、Al2O3、TiO2、HfO2、MgF2、ITO、Ta2O5等

壓電薄膜：AlN、PZT、ZnO

鍍膜基底：

硅片、石英玻璃片、藍寶石片、碳化硅、二四族基底、三五族基底、PET、Pi等

我們的優勢

掌握多種鍍膜技術，鍍膜材料廣泛 鍍膜厚度范圍：5nm-10um 基底尺寸8英寸向下兼容 鍍膜均勻性好，膜層致密。