6寸/8寸SOI如何掏成4寸SOI圓片？

目前的SOI生產廠家，生產的SOI大多數是6寸/8寸甚至是12寸的但是目前的MEMS工藝的研發還是以4寸片為主，這樣就出現了如果沒有4寸SOI，我們需要把6寸或者8寸改4寸片來進行試驗。

1.用激光進行6寸或者8寸掏成4寸圓片。在掏圓過程中首先要保證的晶向一致性，6寸的晶向平邊或者8寸的V notch晶向邊要和掏的的4寸片的晶向邊完全平行，這樣保證在濕法腐蝕的時候不會出問題，干法刻蝕幾乎晶向沒關系。

2.SOI頂層需要用藍膜保護，這樣防止激光切片時候導致表邊損傷。

3.掏圓過程中同時可以進行倒角，這樣防止邊緣的由于掏圓的破損而碎片。

4.掏圓以后因為片子比4寸片厚要進行背面減薄，減薄后揭下藍膜進行正常清洗，這樣加工改成的4寸片和正常4寸SOI沒任何區別，可以正常進行研發使用。